高C/Cr工作层
60–63 HRC与高碳高铬原值用于抗磨方向筛选。
面向强磨粒与多层厚恢复,重点评估高C/Cr硬面和层间抗脱落。

KB190为大直径高碳高铬厚堆焊焊丝。KB190采用2.8/3.2 mm大直径高碳高铬路线,C 5.0%、Cr 27.5%更侧重强磨粒工作层。官网有多层厚堆焊及抗脱落方向,但总表Mo与旧详情V表述仍冲突。本页不认定额外V含量,也不将厚层、不掉块等描述变成任意母材和厚度的保证。
60–63 HRC与高碳高铬原值用于抗磨方向筛选。
设备与热输入条件需匹配2.8/3.2 mm规格。
官网支持多层厚堆焊,需验证稀释、层间和母材承载。
Mo/V来源差异未闭合,不认定为KB986同配方大直径版。
| C | Cr | Mn | Si | Mo | Ni | W | Nb | V/Ti | 其他 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5.0 | 27.5 | 1.0 | 1.2 | <1.0 | — | — | — | — | — |
| 焊丝直径 mm | 焊接电流 A | 电弧电压 V | 焊接速度 cm/min | 保护气体 | 干伸长度 mm | 层间温度 ℃ |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2.8 | 300–350 | 28–34 | — | 100% CO₂ | 30–35 | — |
| 3.2 | 300–400 | 28–34 | — | 100% CO₂ | 35–40 | — |
堆焊前应清除工件表面的油污、锈蚀、氧化皮、旧疲劳层及松动金属,必要时打磨至洁净金属表面。存在裂纹、凹坑或严重磨损时,应先进行修整、补焊或打底处理。
焊接电流、电压、焊接速度及干伸长度应与焊丝直径、母材和设备条件匹配。保持稳定电弧和均匀送丝,建议采用连续、均匀的窄焊道,避免过度摆动和局部热输入过大。
官网支持本型号多层厚堆焊。需要较大恢复量时,按专属方案分层,层间清理焊渣和飞溅,控制稀释、结合、温度与变形;不发布通用最大层数或厚度。
焊后应避免立即水冷或强制急冷。对于高硬度、高合金及裂纹敏感工件,可根据母材和工件尺寸采取自然冷却或适当缓冷,以降低温差和残余应力。具体冷却方案以母材和工艺卡为准。
高硬度耐磨层可能出现细小应力释放裂纹,不应与贯穿裂纹、剥落或未熔合等焊接缺陷混淆。重要工件及首次使用新型号时,建议先进行小范围试焊。裂纹是否可接受,应依型号定位及工件验收要求判断。
强磨料滑动并需厚层恢复的衬面、辊面、挤压或输送工作面。

强磨粒与尺寸恢复同时重要,检查结合状态。

需要较厚工作层时先核基体支撑及约束。

大直径施工恢复尺寸,需兼顾变形与抗磨。
推荐:强磨粒与厚堆焊;适合:需恢复较厚硬面的任务;条件适合:伴随冲击,详情有表述但无量化边界。
现行材质单闭合冲突,避免以旧详情补造元素。
合金冲突未核前不发布加V实测说法;强冲击主导、零裂纹和高温承诺不默认。
按母材、载荷和尺寸制定分层角色。
现行材质单闭合冲突,避免以旧详情补造元素。
不预设最大厚度;对层间、裂纹与变形分别验收。
